MSL třídy
Z Wikina
Součástky citlivé na vlhko se dělí do 6 tříd (levelů). Zpravidla se jedná o obvody v pouzdrech PBGA, případně v pouzdrech QFP.
MSL třída 2 až 5 znamená, že pouzdra jsou originálně zabalena a jejich skladovatelnost je 12 měsíců při teplotě menší než 40 °C a relativní vlhkosti menší než 90 %. V originálním obalu jsou pouzdra společně uzavřena (zatavena) se silikagelem a indikátorem vlhkosti (RH). Po vyjmutí z obalu musí být pouzdra zpracována nebo skladována za podmínek, které uvádí následující tabulka.
Obsah |
Tabulka MSL tříd
MSL třída | Doba životnosti pouzder po vyjmutí z ochranného obalu |
1 | Není specifikována v podmínkách do 30 °C a 85 % RH |
2 | 1 rok v podmínkách do 30 °C a 60 % RH |
2a | 4 týdny v podmínkách do 30 °C a 60 % RH |
3 | 168 hodin v podmínkách do 30 °C a 60 % RH |
4 | 72 hodin v podmínkách do 30 °C a 60 % RH |
5 | 48 hodin v podmínkách do 30 °C a 60 % RH |
5a | 24 hodin v podmínkách do 30 °C a 60 % RH |
6 | Specifikováno na štítku |
Co dělat, když se doba zpracování nestihne
Je třeba na definovanou dobu pouzdra znovu vysušit prohřátím. Jinak hrozí nebezpečí, že se při zpracování (pájením vlnou, zejména za vyšších teplot Pb Free) pouzdra poškodí.
Vysoušení
Pouzdra je nutno vysoušet při teplotě 40 až 45 °C po dobu 192 hodin nebo při teplotě 125 °C (±5 °C) po dobu 24 hodin.
Vady způsobené vlhkostí
- mikropraskliny (microcracking)
- praskliny (cracking)
- delaminace pouzdřicího materiálu od substrátu
- vyboulení (popcorndefect)
.
Odkazy
Reference
- Odborný seminář DPS a vše kolem nich, 31.3.2011 BVV Brno, veletrh AMPER 2011
přednáška Výroba elektronických dílů (Radim Vondra, Awos)